Vous connaissez la loi de Moore, un ancien d'Intel, qui prédit que la puissance des processeurs informatiques double tous les deux ans, ou en sens inverse que leur taille diminue de moitié tous les deux ans. Cette loi, qui date des années 70, s'est par la suite quasi constamment vérifiée.
Or nous vo ...
Vous connaissez la loi de Moore, un ancien d'Intel, qui prédit que la puissance des processeurs informatiques double tous les deux ans, ou en sens inverse que leur taille diminue de moitié tous les deux ans. Cette loi, qui date des années 70, s'est par la suite quasi constamment vérifiée.
Or nous voiçi à l'aube du moment où il nous faudra faire un saut technologique significatif pour qu'elle continue à se vérifier.Il faut en effet, pour les applications smarpthones, des processeurs plus puissants et consommant moins d'énergie Deux approches opposées sont confrontées dans cette compétition qui se joue au nanomêtre, le dix millième de millième de millimètre. Celle d'Intel, le mastodonte du secteur, qui envisage de passer de la gravure horizontale dite en 2D dans les sillons gravés de 22 nanomètres sur les galettes de silicium à de la gravure horizontale et verticale dite en 3D. Une technique qui demande de modifier à la fois la conception du processeur et l'outil industriel.
L'autre approche est celle qui vise à introduire une couche d'isolant dans le substrat en silicium, une technique bien connue du français Soitec dont le nom signifie "technique SOI" pour Silicon on Insulator, ou silicium sur isolant. Soitec la pratique depuis de nombreuses années et un de ses clients s'appellle AMD le concurrent d'Intel. Seulement voilà, Soitec est un nain face à un géant, qui ne tient que 10pct du marché.
L'vantage du SOI est que l'on peut continuer à graver sur ces galettes de silicium isolées en technologie 2D classique jusqu'à, des sillons de 14 nanometres sans avoir à refaire son outil industriel. Soitec s'est associé, au sein du SOI Consortium, avec le franco-italien STMicroélectronic, ST-ERicsson, IBM et Samsung pour développer ce silicium amélioré qui comportera une galette isolante de 25 nanomêtre sur une galette de 12 nm, gravable en 2D. Seul invconvénient, le prix de la galette FD SOI qui coutent de deux à trois fois plus cher que la galette de silicium classique.
Entre le producteur du processeur, Intel ou Soitec, et le graveur qui l'utilise, que l'on appelle le fondeur, se joue le choix d'une technologie ou d'un autre.Soit il utilisera son matériel existant de gravure avec les galettes SOI, soit il devra changer complétement d'équipement de gravage s'il veut suivre Intel.
Résultat des courses d'içi la fin de l'année... |
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